Η Xiaomi は次の折りたたみ式スマートフォンを間もなく発売する準備を進めています。 ミックスフォールド3そして今日、その主要な仕様の一部がオンラインで漏洩しました。
広まっている噂を信じるなら、 ミックスフォールド3 ヒンジには新しいデザインが採用され、ドロップタイプとなり、 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 SoC。 予想屋によると デジタルチャットステーション、 NS Xiaomi ミックスフォールド 3 持っている ガラス曲面ボディ そして薄くて軽いデザイン。
プロセッサに関しては、 ミックスフォールド3 持っている Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 SoC そして彼女をサポートしてくれるでしょう 67Wでの有線高速充電 と 50Wでのワイヤレス充電。 メモリとストレージの点でストックされます LPDDR5RAMおよびUFS4.0 それぞれ。
写真の分野では、 ミックスフォールド3 XNUMXつあると予想される 50MPのメインカメラ センサー付き ソニー IMX989 1 インチ、また XNUMX つの二次レンズも搭載されます。 超ワイドカメラ それはサポートします 3,2倍光学ズーム、およびXNUMXつ 5倍光学ズームを備えたペリスコープレンズ.
以前のリークによると、 ミックスフォールド3 持っている 8,02インチAMOLEDメインスクリーン そして6,5番目のXNUMXインチ外部AMOLEDスクリーン。 どちらの画面も解像度が異なります FHD + とリフレッシュレート 120Hz.
昨年のXNUMX月には、 ミックスフォールド3 データベースに登場した IMEI、型番付き 2308CPXD0C, しかし、このデバイスは世界デビューせず、中国市場のみで発売される可能性があります。
ザ Xiaomi ミックスフォールド 3 モデル番号付き 2308CPXD0Cコードネーム「」バビロン』はおそらく来年2月に公開されるだろう。 その前身である Mix Fold 2022 が XNUMX 年 XNUMX 月に中国で発売されたことを思い出してください。 ミックスフォールド3 に中国でデビューするかもしれない 11月XNUMX日.
このデバイスには XNUMX つのカラー オプションが用意される予定です。 ブラックカラー、バックレザー付き そしてXNUMX番目に ホワイトカラーとガラス背面.
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