Η Xiaomi 今日私たちに関連する多くの情報を与えてくれます Xiaomi12のインテリアデザイン、およびデバイスの内部コンポーネントの配布用。
Σh日 Xiaomi シリーズのデバイスの仕様に関する詳細情報を提供し始めました Xiaomi 12、中国で正式に発表されます 28月XNUMX日.
からを除いて 画面とデバイスの寸法に関する情報、当社では、機器の内装設計や内部部品の流通に関する多くの情報も公開しています。
だから、会社がリリースされた新しいポスターで私たちに明らかにするように、 Xiaomi12のマザーボード、コンポーネントのストレージ密度が非常に高くなります。また、比較的小さいサイズのスマートフォン（特に基本バージョン）を扱っているため、会社は最小の内部スペースを最大限に活用するためのスマートな方法を見つける必要があります。
この目的のために、 Xiaomi 12 Xiaomiのこれまでで最小の5Gマザーボードが付属していますが、コンポーネント密度が高くなり、コンポーネントの23Dスタックを高密度にすることができるサンドイッチ構造になっています。 このようにして、同社は、マザーボードの全体的なサイズを10％縮小しながら、密度を17％増加させることで、デバイスの個々のコンポーネントの距離をXNUMX％短縮することに成功しました。
この新しい方法」収縮マザーボードの中で、コンポーネントを高密度に配置することでスペースの問題を解決できますが、同時に熱放散に新たな課題をもたらします。
この深刻な熱の問題を解決するために、 Xiaomi 12 特殊なヒートシンクを使用 VC 2600 ちょうど厚い平方ミリメートル 0,3 mm、 改良されたものを使用しています メッシュタイプの冷却プロセス、効果的な温度制御を提供できると同時に、デバイスの内部スペースをあまり占有しません。
基本バージョンの縮小サイズ Xiaomi 12もちろん、バッテリーのサイズと総容量の両方に自然に影響します。 この問題を克服するために、Xiaomiは新しいXiaomi12シリーズのデバイスに新しいタイプのイオン電池を使用します リチウムとコバルト密度が高く、「容量が大きい」一方で、寸法が小さくなっています。
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