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Snapdragon 888 Plus:3GHzのクロック速度でGeekBenchに合格

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今日、彼はに出演しました Geekbench 今後登場する不思議なスマホ Snapdragon 888 プラス SoC 彼女の クアルコム.


Σ2020年の終わり、 クアルコム 提示した 888キンギョソウのSoC これは、リソグラフィの方法で構築された会社の最初のSoCでした 5nm でデビューしました Xiaomi Mi 11.

それ以来、さまざまなOEMメーカーのほぼすべてのフラッグシップに電力を供給しており、特に今では、パフォーマンスの点でAndroidスマートフォン市場の王者であることは間違いありません。 Huawei社 とともに キリンソック ほとんど競争から外れています。

ただし、Qualcommは満足しておらず、まもなく新しい拡張バージョンを導入する予定です。 キンギョソウ888プラス ή Snapdragon 888 + よろしければ、そして今日、謎のスマートフォンが登場しました GeekBench そのチップセットで。

チップセットのPlusバージョンのリリースは、Snapdragon 855の時代からクアルコムの標準となっており、同社はこれまでにSnapdragon855 +とSnapdragon865 +をリリースしています。 Snapdragon 870でさえ、本質的にSnapdragon 865 ++ SoCであると言えます。



Geekbenchのリストに今日登場したデバイス キンギョソウ888プラス、が装備されています 6 GB RAM そしてそれを「実行」します Androidの11。 新しいチップセットは、GeekBenchデータベースに「ARM64用のQualcommLahaina"

「大きな」コアのクロック速度が上がる 3,0GHz から 2,84Ghz それは SD888 時計もわずかに増えることは間違いありません 副腎GPU 660、これは「実行」されます 840MHzSD888.

GeekBenchに投稿されたリストに基づくと、CPUコア(コーテックス-X1)は「 3GHz、XNUMXつの高速コア(Cortex-A78)クロック速度は 2,42 GHz、XNUMXつすべての低パフォーマンスコア(Cortex-A55) たどりつく予定 1,8GHz.

CPUの定格は 1.171ポイント シングルコアテストと 3.704ポイント マルチスレッドで。

Snapdragon 888を搭載したスマートフォンの所有者から、このチップセットが発生する高温について多くの苦情が寄せられています。クアルコムは、この問題の解決策を確実に見つける必要があります。 SD888 + CPUにオーバークロックされたコアがあります。

いくつかの報告によると、新しい Snapdragon 888 + XNUMX月にリリースされる予定ですが、その入手可能性は当時の状況に依存し、かなり長い間市場を悩ませてきたチップの不足があります。


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