今日Redmiの公式アカウントで TwitterとWeibo、会社はでビデオを投稿しました RedMiK50ゲームの分解.
Η レッドミ 先週中国で新しいものを発表しました K50ゲーミングエディション、これだけで 1分 なんとか実現できた 280億XNUMX万元以上の売上高 （〜39万）。
上のビデオでわかるように、デバイスの背面を開くと、コンポーネントの内部配置を観察できます。 さらに分解すると、内部の広い領域をカバーする大きな熱放散システムを見ることができます。 ダブルスチーム（VC）冷却技術.
この冷却システムの総面積は 4.860平方ミリメートル、会社によると、 40％優れた熱放散 .
次に、リアカメラ、マザーボードなど、さまざまなコンポーネントの分解を観察します。 Snapdragon 8 Gen1チップセット 内蔵の内部メモリ LPDDR5 RAM と UFS 3.1、των JBLスピーカー、振動ユニットの CyberEngineX そしてその終わり 4700mAhデュアルセルバッテリー のサポート付き 120Wで充電.
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