Η テック 最新のフラッグシップモバイルチップである、 次元9300、直接の競争相手になることを目指している Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
新しいチップセット MediaTekの 革新的なデザインを導入 オールビッグコアは、モバイル デバイスでのゲーム、ビデオ キャプチャ、AI 処理における優れたユーザー エクスペリエンスを実現するために、高性能と電力効率を組み合わせています。
プロセッサ APU790AI 生成 AI のパフォーマンスとエネルギー効率を向上させ、整数および浮動小数点演算の速度を XNUMX 倍にし、消費電力を削減します。 視聴者の３８%が。 NS Arm® Immortalis™-G720 GPU 提供します 歩留まりが46％向上 エネルギーの使用を犠牲にすることなく。
ザ 次元9300 などの機能でモバイル写真を再定義します。 AI-ISP エネルギー消費が少なく、 4K/60fps の常時 HDR と ぼけ味 リアルタイムで。
新しい形式にも対応しています ウルトラHDR に Androidの14。 接続機能には速度が含まれます Wi-Fi 7 ～ 6,5 Gbps とテクノロジー MediaTek Xtra RangeTM 範囲を拡張するために。 チップセットはメモリをサポートしています LPDDR5T 9600Mbps.
MediaTek Dimensity 9300の仕様
| 次元9300 | 次元9200 | |
|---|---|---|
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CPU構成
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1x Cortex-X4 @ 3.25GHz
3x Cortex-X4 @ 2.85GHz 4x Cortex-A720 @ 2.0GHz |
1x Cortex-X3 @ 3.05GHz
3x Cortex-A715 @ 2.85GHz 4x Cortex-A510 1.8GHz |
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GPU
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アームイモータリス-G720
12コア ハードウェア レイ トレーシング |
アームイモータリス-G715
11コア ハードウェア レイ トレーシング |
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キャッシュ
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8MB L3
10MBのシステムレベルキャッシュ |
8MB L3
6MBのシステムレベルキャッシュ |
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AI
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790 .APU
(INT4 サポートとハードウェア圧縮を追加) |
690 .APU
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RAMのサポート
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LPDDR5T @ 9600Mbps
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LPDDR5X @ 8333Mbps
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Storage
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MCQ を使用した UFS 4.0
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MCQ を使用した UFS 4.0
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4G/5Gモデム
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LTE/5G（統合）
サブ6GHzとミリ波 7,900Mbpsダウン |
M80ベースのLTE/5G（統合）
サブ6GHzとミリ波 7,900Mbpsダウン |
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その他のネットワーキング
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Bluetooth 5.X
Wi-Fiを提供7 |
Bluetooth 5.3
Wi-Fi 7対応 |
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プロセス
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TSMC 4nm+ N4P
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TSMC 4nm N4P
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Mediatek と 次元9300 物理的攻撃に耐え、テクノロジーをサポートすることでセキュリティを優先します Arm のメモリタグ付け拡張機能.
を搭載した最初のスマートフォン 次元9300 ～までに市場に発売される予定 2023年の終わり.
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