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iPhone 17 Pro: TSMCによる2nm製造プロセスで製造されたチップセットを搭載した最初のiPhoneのXNUMXつになります

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新しいレポートによると、17年に発売される予定のiPhone 2025 Proは、TSMCの2nm製造プロセスで作られたチップセットを搭載した最初のiPhoneのXNUMXつとなる。


Η TSMC は2年に新しい2022nm製造プロセスを発表しており、さまざまな噂があった。 iPhone 17 Pro これは、この特定のプロセスで製造されたチップセットを搭載した最初のデバイスの 1 つになります。

この報道によると、上記の噂はほぼ確定したと言えます。これは、新プロセスの第 2025 段階である小規模生産が今年開始され、第 XNUMX 段階である大量生産が XNUMX 年に開始される予定であるという事実に基づいています。 iPhone 17 Pro 2025 年の秋に。

先ほども報道されていましたが、 Apple 2nm製造プロセス全体を契約していた TSMC、少なくとも初期段階では。を超えて iPhone 17 Pro、チップは将来的にも使用されます AppleのシリコンMac.

2nm製造プロセスの次のステップは、このプロセスの最適化バージョンで、2026年末に実施される予定です。その次のステップは1.4nm製造プロセスです。

新シリーズ iPhone 16 そして機能的な iOSの18 これらは特に AI 機能に焦点を当てたもので、夏頃にリリースされる予定です。ただし、今年の AI 処理プロセス全体は 2nm チップなしで実行する必要があります。


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