Intel＆TSMC：米国で新しいチップ工場を建設するための交渉中

ホワイトハウスはXNUMXつの半導体企業と話し合っている 米国での新しいチップ工場の建設.

Σ情報によると、 IntelおよびTaiwanSemiconductor Manufacturing Company（TSMC） アメリカの拡大を考えています。 ロイターによると, 最終的な決定はまだなされていません。

インテルの半導体製造の大部分（75％）は、すでに米国で行われています。 同社はアリゾナ、カリフォルニア、ニューメキシコ、オレゴンに工場を持っています。 しかし、トランプ政権はさらにいくつかの工場の建設を奨励したいと考えています。 インテルのスポークスマン、ウィリアム・モス氏はロイター通信に対し、「インテルは、米国政府と協力して米国所有の商用ファウンドリを運営し、幅広い安全なマイクロエレクトロニクスを提供するのに適した立場にある」と語った。

同社は以前に国防総省と会談し、国防総省と協力してチップ工場を建設することに関心を示していました。 「現在の地政学的環境によって引き起こされる不確実性を考えると、これはこれまで以上に重要です」と、IntelのCEOであるBobSwanはXNUMX月に国防総省に宛てた手紙の中で書いています。

一方、TSMCは、近年、米国商務省と協議を行っています。 «私たちは常に海外に工場を建設することにオープンであり、何も除外していませんPCMagazineへの電子メールで会社は言った。 «米国を含むすべての適切なサイトを積極的に評価していますが、具体的な計画はまだありません。 それはすべて顧客のニーズに依存します。»

TSMCは、台湾北部の主要拠点に加えて、台湾南部と中部にいくつかの施設を持ち、他の工場は中国、シンガポール、米国の子会社にあります。 同社はまた、アジア、ヨーロッパ、北米に施設を持っています。

ソース1 – ソース2