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MediaTek Dimensity 7000:2022年に登場し、Qualcomm Snapdragon870よりも高速になります

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Η テック 昨日ニュースを発表しました 寸法9000SoC これはフラッグシップカテゴリに属し、今では最初の情報があります 次元7000.


Το 寸法7000SoC ミッドレンジのスマートフォン向けで、 2022、そして私たちが持っている新しい情報は、信頼できる中国のタレコミから来ています Weibo.

噂によると、 MediaTek Dimensity7000チップセット すでにテスト段階に入っており、の製造プロセスによって製造されています TSMCによる5nm、 新しいアーキテクチャを使用します ARM V9、にも適用されています 次元9000.

新しいSoCのクロック速度とCPU構成について話すのはまだ時期尚早ですが、 デジタルチャットステーション, 次元7000 急速充電をサポートします 75W、そしてその全体的なパフォーマンスの観点から、それはのパフォーマンスの中に快適に配置することができます QualcommのSnapdragon870およびSnapdragon888SoC。



もしそうなら、それは有望なミッドレンジSoCであり、最新の情報が得られ次第、すぐにお知らせします。


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